要　約

　台湾台北で開催されたスマート製造エキスポで、シリコンウエハーが展示され、自動化やAI、IoT、ロボティクスなどの最新技術が紹介されました。半導体製造業界では、インテルとサムスン電子がTSMCの市場支配に挑戦し、製造プロセスのロードマップを更新して異なる戦略を取っています。インテルは1.8ナノメートルプロセスの生産計画を縮小し、1.4ナノメートルプロセスに注力する一方で、サムスン電子は1.4ナノメートルプロセスの実施を延期し、近日生産予定の2ナノメートルプロセスに集中しています。

※AIが生成した要約とコメントです。正確性は出典元をご確認ください。

元記事の内容（引用）

A silicon wafer on display during the Smart Manufacturing Expo in Taipei, Taiwan, on April 18, 2025. The expo is ...

出典: JoongAng Ilbo Politics ↗

※英文引用は出典元の著作権に基づいています。