要　約

　サムスン電子は、12層構造の高帯域幅メモリ（HBM3E）チップをNvidiaに供給する準備をしていると報じられています。Nvidiaの品質テストを通過した後、サムスンはAMDやBroadcomに続いてNvidiaへの供給業者として加わりました。サムスン、SKハイニックス、マイクロンの3社は、次世代のHBM4チップの供給を競っており、AIアクセラレーター向けに来年商業採用が検討されています。

※AIが生成した要約とコメントです。正確性は出典元をご確認ください。

元記事の内容（引用）

Samsung Electronics' HBM3E [SAMSUNG ELECTRONICS] ...

出典: JoongAng Ilbo Politics ↗

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